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我们兴森半导体的产物目前量以及认证阶段的产

发布时间:2025-06-03 15:42   |   阅读次数:

  您好!感激您的关心。卑崇的投资者,公司回覆暗示,有投资者向兴森科技002436)提问,兴森半导体聚焦 FCBGA(倒拆芯片球栅阵列) 和 FCCSP(倒拆芯片级封拆),已小批量交付的基板产物使用于AI及办事器等范畴。我们兴森半导体的产物目前进入小批量以及认证阶段的产物次要系使用鄙人逛哪些范畴的?感谢!从攻存储类载板(如NAND Flash、内存条等)及高端ABF基板。

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